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博世启动碳化硅芯片大规模量产计划

发布时间:2021-12-14发布人:菉华

12月3日,博(bo)(bo)世(shi)(shi)发(fa)(fa)布消息称,经过多年(nian)研(yan)发(fa)(fa),博(bo)(bo)世(shi)(shi)目前准(zhun)备开(kai)始大(da)(da)规模量(liang)产碳(tan)化硅功率半导(dao)体,以提供(gong)给全球各大(da)(da)汽(qi)车生产商。未来,博(bo)(bo)世(shi)(shi)将(jiang)继续扩大(da)(da)碳(tan)化硅功率半导(dao)体的(de)产能,旨(zhi)在将(jiang)产出提高(gao)至上亿颗的(de)水平。为此(ci),博(bo)(bo)世(shi)(shi)已经开(kai)始扩建罗伊特林根(gen)工厂(chang)的(de)无尘车间,同时着(zhe)手研(yan)发(fa)(fa)功率密度更高(gao)的(de)第二(er)代(dai)碳(tan)化硅芯片,预计将(jiang)于2022年(nian)投入大(da)(da)规模量(liang)产。


据悉,博(bo)世于(yu)两年(nian)前宣布(bu)将继续推进碳(tan)化(hua)硅(gui)芯片研发(fa)并实现量(liang)产(chan)。为(wei)此,博(bo)世自(zi)主开(kai)发(fa)了极为(wei)复杂的制造(zao)工艺(yi)流程,并于(yu)2021年(nian)初(chu)开(kai)始生产(chan)用(yong)于(yu)客户验证(zheng)的样品。博(bo)世集团(tuan)董事会(hui)成员Harald Kroeger透露(lu),得益于(yu)电动出行领域(yu)的蓬(peng)勃发(fa)展,博(bo)世接到了相当多的碳(tan)化(hua)硅(gui)半(ban)导体订(ding)单(dan)。


而(er)为满足相关产能需求,博(bo)世已于(yu)今(jin)年在罗伊特林(lin)根晶圆(yuan)工厂增建了(le)1000平方(fang)米(mi)无尘(chen)车(che)间(jian)。另按(an)照规划,到(dao)2023年底,博(bo)世还(hai)将新建3000平方(fang)米(mi)无尘(chen)车(che)间(jian)。新建的无尘(chen)车(che)间(jian)将配备(bei)最先(xian)进的生产设(she)施(shi),并使(shi)用自(zi)主开(kai)发的制造工艺生产碳化硅半导体。


此(ci)外,博世还(hai)提到,未(wei)来(lai)其计(ji)划(hua)使(shi)用200毫(hao)米晶(jing)圆制造碳化硅半导体。相比于如今使(shi)用的(de)150毫(hao)米晶(jing)圆,使(shi)用200毫(hao)米晶(jing)圆能够(gou)带来(lai)可(ke)观的(de)规模(mo)效(xiao)益。毕竟(jing),单个晶(jing)圆需花费数(shu)(shu)月时间才能在(zai)无数(shu)(shu)机器设备中(zhong)完成上百个工艺(yi)步骤。Harald Kroeger表示:“使(shi)用大(da)尺寸晶(jing)圆进(jin)行生产能在(zai)一个生产周期内制造更多芯(xin)片,进(jin)而满(man)足更多客(ke)户的(de)需求。”


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